ANSYS Products 2020 R2+注册激活文件

作者 : 追梦-光环 本文共1461个字,预计阅读时间需要4分钟 发布时间: 2021-02-9 共88人阅读

ANSYS Products 2020 R2+注册激活文件插图

ANSYS Products 2020是一款通用的有限元分析软件,这个是目前的最新版本,软件集合了结构、流体、电磁场、声场和耦合场分析等多种功能于一体,并且可以与主流的三维文件数据结合使用,可以实现数据的共享和交换,兼容Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I-DEAS, AutoCAD等软件,新版本还优化了效率,增强了功能,欢迎下载。

ANSYS 2020介绍

软件主要包括三个部分:前处理模块,分析计算模块和后处理模块。 前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具,用户可以方便地构造有限元模型。 分析计算模块包括结构分析(可进行线性分析、非线性分析和高度非线性分析)、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析,可模拟多种物理介质的相互作用,具有灵敏度分析及优化分析能力。 后处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示(可看到结构内部)等图形方式显示出来,也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。 软件提供了100种以上的单元类型,用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本,可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上,如PC,SGI,HP,SUN,DEC,IBM,CRAY等。

新功能介绍

最新版本ANSYS 2020 R1中ANSYS Maxwell中可用的新功能。它包括用于电动机,执行器,变压器和机电设备的设计和分析的强大新功能:

谐波力耦合的进展

增强的退磁计算和可视化

利兹线造型

更多功能和增强

ANSYS 2020 R1中ANSYS SIwave和ANSYS HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括用于高速电子设备设计的强大新功能。新功能和增强功能集中于信号完整性,电源完整性和电磁干扰分析,包括:

EMI Xplorer –进行“假设分析”以实时改善EMI特性的新技术

芯片模型分析器,用于包含IC,封装和PCB的级联模型的系统仿真

堆栈向导的增强功能

具有平行HFSS区域的SIwave模拟

通过Backdrill UI

HFSS 3D Layoutβ中的多区域PCB支持

HFSS 3D布局设计β中的本机3D组件支持

SIwave交流求解器高级耦合检测

SIwave / Icepak封装在PCB上的增强功能

ANSYS 2020 R1中ANSYS Electronics Desktop中可用于热分析的新功能。最新版本包括强大的新功能,可用于设计电子冷却策略和电热分析。新功能包括:

ANSYS Electronics Desktop中的瞬态热仿真

增强的CAD几何体导入

使用IDF和3D组件更好地管理图书馆

DCIR EM损耗可视化

ANSYS Electronics Desktopβ中的机械热分析

ANSYS添加剂解决方案继续快速发展。ANSYS 2020 R1包含许多新的增强功能和功能,包括使用EOS打印机的功能,使用ANSYS Workbench Additive中固有的应变方法以及ANSYS Additive Print and Science中的新材料。

ANSYS HFSS 2020 R1中可用的新功能。最新版本具有强大的微波,射频和高速电子设备设计新功能,其中包括:

有限的天线阵列增强功能,包括新的基于3D组件的设计流程以及改进的,更高速度的DDM求解器

ANSYS HFSS SBR +蠕变波物理原理,用于精确的天线放置仿真

增强的模拟流程,包括改进的近场绘图和选择性场节省

改善HFSS求解器速度,包括改进用于多端口设计的内存处理,并提高分布式频率扫描的HPC效率

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